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定義-Occamプロセスとはどういう意味ですか？
Occamプロセスは、従来のはんだ付け方法の代わりに逆順序相互接続ソリューションを使用してプリント回路基板を製造する方法です。 電子部品を基板に印刷またはメッキしてから、はんだ付けする代わりにカプセル化します。
このプロセスは、Verdant Electronics（米国ワシントン州シアトル）によって開発され、14世紀の哲学者オッカムのウィリアム（1288–1348）にちなんで命名されました。
TechopediaはOccamプロセスを説明します
プリント回路基板のOccamプロセスでは、コンポーネントが基板上に配置され、所定の位置にカプセル化されます。 Occamプロセスは、電気および電子製品からの鉛の使用を禁止する欧州RoHS（有害物質の制限）規制に準拠するために部分的に発生しました。 Occamプロセスにより、設計者はRoHSに準拠し、スズベースのはんだ付け材料に関する特定の問題を回避することもできます。 Occamプロセスは、プリント回路基板の製造をより安全できれいにすることができますが、コストと労働力の懸念により、この技術の採用が遅れています。 また、エポキシなど、この方法で使用される材料の側面に関する健康上の懸念もあります。
