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定義-ヒートシンクの意味は？
ヒートシンクは、コンピュータープロセッサなどの高温の物体から熱を吸収および分散するように設計された熱伝導性の金属デバイスです。 通常、ヒートシンクには、CPUとヒートシンクの両方を適切な温度に保つための組み込みファンが装備されています。 ヒートシンクは、銅やアルミニウム合金などの金属で作られており、プロセッサに取り付けられています。 ほとんどのヒートシンクには、ヒートシンクのベースに接続された薄い金属片のフィンがあり、これにより広い面積に熱を拡散できます。
ヒートシンクとファン（HSF）の組み合わせはアクティブヒートシンクと呼ばれ、ファンのないヒートシンクはパッシブヒートシンクです。 HSFに加えて、ヒートシンクコンパウンドが使用されることもあります。 これは、熱伝導を改善するためのデバイスとヒートシンクの間のコーティングです。
ヒートシンクは一般にすべてのCPUで使用され、冷凍および空調システム、GPU、ビデオカードプロセッサでも使用されます。
Techopediaはヒートシンクについて説明します
コンピュータプロセッサは非常に速いペースで動作し、大量の熱を発生します。 プロセッサが過熱し、ヒートシンクがない場合、CPUが損傷する可能性があります。 コンピューターが機能せず、POST（電源投入時の自己診断）を完了できない可能性があります。 POSTが失敗すると、画面に何も表示されず、コンピューターのスピーカーから一連のビープ音だけが聞こえる場合があります。
過熱を防ぐため、ヒートシンクはプロセッサからの熱を放散します。 プロセッサからヒートシンクに熱を伝達するには、2つの間に十分な表面積が必要です。 これは、表面に軽く広がるヒートシンクコンパウンド（サーマルペーストとも呼ばれます）を使用して行われます。 ただし、サーマルペーストが多すぎると、CPUは冷却されずに絶縁されます。
ファンを使用して空気を冷却し、熱風をコンピューターから押し出し、冷気をヒートシンク全体に移動します。 CPUの近くのファンは、温度が上がると高速になり、プロセッサとヒートシンクの冷却に役立ちます。
クールなシステムを維持することは重要です。 温度は、華氏90〜110度、または摂氏32〜43度に保つ必要があります。 内部コンポーネントの過熱は、データの損失、コンピューターの寿命の短縮、システムのクラッシュ、ロックアップ、ランダムな再起動、永久的な損傷を引き起こす可能性があります。 安全のため、ほとんどのマザーボードは、CPU温度が85〜90℃に達するとシャットダウンするようにプログラムされています。
