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定義-チップスケールパッケージ（CSP）とはどういう意味ですか？
チップスケールパッケージ（CSP）は、表面実装可能で、面積が元のダイ面積の1.2倍以下の集積回路パッケージのカテゴリです。 チップスケールパッケージのこの定義は、IPC / JEDEC J-STD-012に基づいています。 チップスケールパッケージの導入以来、それらは多くの利点があるため、エレクトロニクス業界で最大のトレンドの1つになりました。
TechopediaがChip-Scale Package（CSP）を説明
「チップスケールパッケージ」という用語にもかかわらず、実際にはチップサイズのパッケージはほとんどありません。 したがって、IPC / JEDECの定義が考慮されました。 この定義では、チップスケールパッケージの製造または構築方法については言及していません。 定義の寸法要件を満たし、表面実装機能を持つパッケージは、チップスケールパッケージと見なされます。 チップスケールパッケージとして分類する場合、構造寸法はあまり考慮されていません。
エレクトロニクス業界には、50を超えるさまざまなカテゴリのチップスケールパッケージがあり、それらも絶えず進化しています。 CSPの最も一般的な形式には次のものがあります。
- フリップ・フロップ
- ノンフリップフロップ
- ボール・グリッド・アレイ
- ワイヤーボンディング
チップスケールパッケージには多くの利点があります。 従来のパッケージと比較したパッケージのサイズ削減は、最大の利点の1つです。 パッケージのボールグリッドアレイ設計により、主にサイズの縮小が可能になり、相互接続の数が増加します。 チップスケールパッケージに関連するもう1つの利点は、自己整合特性と曲がったリード線の欠如、製造コストの削減にさらに役立つ機能です。 他のパッケージとは異なり、チップスケールパッケージは既存の表面実装技術（SMT）を活用でき、製造を開始しやすくなっています。
チップスケールパッケージは、サイズと重量が大幅に削減されているため、携帯電話、スマートデバイス、ラップトップ、デジタルカメラなどの電子デバイスで使用されています。
